신뢰할 수 있는 EPD 시스템
VEP™ 시리즈는 안정적이고 직관적인 S/W Frame을 기반으로 EPD, 챔버 상태 모니터링, 두께 측정, 클리닝 최적화 등 다양한 기능들을 제공합니다.
제품 특성에 따라 아래의 세가지 VEP 시리즈를 소개합니다.
: VEP™-G&A / VEP™-Mono / VEP™-IEP
VEP™
Plasma Etching 공정 시 공정 종말점을 정밀하게 검출하기 위해서는 식각 종료시점을 판단해야 합니다.
VEP™ 은 정밀한 End Point를 검출하도록 다양한 EPD 알고리즘을 탑재 양산 라인 운용 중이며,또한 센서(OES)데이터를 통한 공정상태를 Monitoring 하는 기능을 지원함으로써 사용자의 공정 이해 및 설비 운용을 지원 합니다. ( Gas의 화학변화를 모니터링하는 솔루션 및 센서 데이터의 자체 Faults Detection 기능을 통한 Status 인폼 기능이 가능 합니다.)
Characteristics
- Trace the selected wavelength intensity
- End Point Detecting Function by pre-defined rule
- Optical Emission Spectra-scope Function
- Signal processing (Virtual data generation)
- Simulation Function – Raw Data reprocess
- Spectrum Libraries of Chemical Elements
- Advanced algorithm - PCA/HMM
- Plasma Triggered Process control
- Run info achieved by VEP™ own Interface or SECS/GEM & HSMS
- Customize EQ interface.
Classification
CCD 형태에 따라 두가지 VEP™ 로 나뉩니다. : VEP™-Genearl & VEP™-Advanced
| General | Advanced | |
|---|---|---|
| Size | 162 X 140 X 70 | 215 X 184 X 142 |
| Resolution | (Slit/10um): 2.0nm | (Slit/10um): 2.0nm |
| Pixel | 2048 | 2048 |
| Wavelength | UV/VIS | UV/VIS |
| CCD Type | Normal Array CCD | Back-thinned CCD |
| Interface | LAN | LAN |
| Controller | Each Chamber | Each Chamber |
| Application | EPD | EPD |
VEP™ - MONO
VEP™ - MONO는 기존의 EPD 시스템인 monochromator 방식의 EPD를 대체하기 위해 설계되었습니다. Monochromator 방식은 데이터 분석 및 일반유지보수에 다양한 문제를 야기합니다. 예를 들어, 문제가 야기된 Wafer의 문제점을 파악하기 위해 데이터 분석을 하고자 할때 Raw Data 부재로 인해 이를 정밀하게 파악하기 힘듭니다.
Advantages
| ITEM | Monochrometer | VEP™-Mono |
|---|---|---|
| Chamber Down Time | Happen by EPD Fail | No |
| Defect Wafer | Happen by EPD Fail | No |
| Plasma Monitoring | Only specific wavelength | Full Wavelength |
| Analysis Tool | No | Yes |
| FDC co-relation | No | Support |
| System Performance | Old System | New System |
| Leak Detection | No | Yes |
| Mechanical Parts | Exist | No |
| Support (H/W & S/W) | Poor | Good |
| Maintenance | Need | No Need |
Characteristics
유연성 – 칩 제조사의 Need 에 따라 동시 적용 도 가능 합니다(Monochromator EPD 방식과 VEP™ - MONO 방식을 같이 운영할 수 있는 솔루션)
VEP™ - IEP (Insitu-Thickness Monitoring)
VEP™ - IEP 은 ETCH, CVD, CMP 공정에서 요구되는 실시간 두께 측정을 구현한 제품입니다. VEP™ - IEP는 Light Source 와 그 간섭파를 통해 식각속도와 증착속도를 알고리즘을 통하여 실시간 연산하여 공정 종말점을 Detection 하는 제품 입니다.
고가의 외산을 대체 할 수 있는 제품으로 향후 활용도가 높아질 제품입니다.
